En la ciudad de Valdivia y en noviembre, se llevó a cabo EXPO TECNOAVA 2018,  el evento que expuso diversas tecnologías innovadoras que permitan al país diversificar y sofisticar las exportaciones de alimentos. Expertos presentaron análisis desde múltiples visiones, entre ellas la del packaging. El evento se dirigió a la industria alimentaria a nivel nacional, en especial a la región de los Ríos y regiones aledañas.

Co-Inventa, participó en conjunto con CREAS,  presentando a ambas instituciones desde el stand informativo donde se recibió la visita de asistentes y oportunidades de relaciones estratégicas. Junto con ello, se contó con la participación de la Dra. Virginia Muriel, Investigadora de la plataforma Co-Inventa, quien expuso las regulaciones sobre envases y embalajes que afectan elaboradores de alimentos y propuso como idea principal la necesidad de que en Chile se establezca una regulación para el packaging de alimentos.

El encuentro reunió a empresas de la región, el país y variados representantes internacionales del sector alimentario. Durante el evento, se desarrollaron diferentes actividades, entre ellas, seminarios, workshops y talleres especializados, más una exhibición de equipos y servicios.