Sin duda Hispack Barcelona 2018, es uno de los eventos que marcó la agenda de la industria del packaging, la que se desarrolló conjuntamente con el salón de tecnología para la alimentación, Food Tech. Al evento se registraron 843 expositores de 24 países, que se desenvolvieron en cinco pabellones del recinto de Gran Vía, Barcelona. María José Galotto y Abel Guarda, Directora y Director Científico Tecnológico de Co-Inventa, participaron de dicho evento.

El mercado del packaging, es un sector productivo que no tiene límites, en donde se integra tecnología aplicada, innovación e investigación científica, para hacer de esta una industria que responda a las actuales necesidades del mercado en términos de uso, propiedades de materiales, medio ambiente, información al consumidor, entre otras. Hispack, es una de las actividades más esperadas por las compañías del sector, ya que en ésta se proyecta lo último en desarrollo de envasado y embalaje para alimentos. La edición de Hispack 2018, se llevó a cabo entre el 8 al 11 de mayo y fue organizada por Fira de Barcelona, en colaboración con Graphispack Asociación.

La actividad, es de gran impacto en el rubro, ya que da a conocer las actuales tendencias y promueve la interacción entre los participantes para construir lo que será una realidad en el packaging del futuro. El director de Hispack, Xavier Pascual, comentó al sitio Techpress.es que “la excelente acogida que ha tenido la apuesta de la feria de visibilizar la innovación que está transformando la industria del packaging, está poniendo el foco en la digitalización, la sostenibilidad, la logística y la experiencia de uso de los envases y embalajes”.

Para la plataforma Co-Inventa, participar de este tipo de eventos tiene como objetivo conocer las principales tendencias e innovaciones en el packaging para alimentos, además de obtener acceso a contactos con proveedores de soluciones aplicables a la industria nacional. Con la visita, los directores de Co-Inventa adquirieron una visión integral de los ciclos de los envases y embalajes y al mismo tiempo, se realizaron visitas al Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística ITENE, entidad con la que la plataforma está firmando un convenio de colaboración, con el fin de desarrollar soluciones y fortalecer el contacto con las tecnologías de Europa a Chile.