La transferencia tecnológica para la industria local del packaging toma un rol primordial a la hora de plantearse un mejoramiento continuo del sector, por lo que Co-Inventa, como plataforma líder en investigación y desarrollo científico de mercado, da un nuevo paso en el establecimiento de relaciones estratégicas y anuncia la formalización del convenio con el centro de investigación científica tecnológica Fraunhofer IVV de Alemania, marcando un hito para los avances de la plataforma y el área de envases y embalaje de alimentos en Chile.

La relevancia del convenio firmado en el mes de agosto, apunta a promover el desarrollo de la enseñanza superior y la investigación científico – tecnológica entre “Fraunhofer IVV” y la Facultad Tecnológica de la Universidad de Santiago de Chile, a través del Laboratorio de envases y embalajes de la misma entidad (LABEN) y Co-Inventa.

Las ventajas del convenio están asociadas a fomentar en la industria futuras asesorías a potenciales empresas interesadas en desarrollos realizados por la Universidad de Santiago de Chile, a través de su Facultad Tecnológica y Fraunhofer IVV, en la industria de envases y embalajes. Además, se busca desarrollar nuevas tecnologías y soluciones de manera conjunta, con el fin de aumentar la transferencia tecnológica aplicada para los desafíos que demanda el mercado nacional.

Para los representantes de Co-Inventa, este hecho es de gran importancia para el desarrollo del trabajo y metas que se ha propuesto la plataforma, ya que permitirá mayor flujo de información entre Chile y Alemania, respecto a oportunidades de innovación, nuevos mercados emergentes, legislación, certificación y otros tems de mutuo interés. Adicionalmente, el convenio amplía la oferta de servicios de Co-Inventa, como la posibilidad de desarrollar capacidades de antena tecnológica y nuevos servicios especializados.