• El encuentro de negocios del packaging se realizará en Santiago, en las instalaciones de Espacio Riesco, los días 29 y 30 de junio, 1º de julio.

LatinPack es el punto de encuentro latinoamericano que reúne a la industria del packaging nacional e internacional y a toda la cadena de valor relacionada. Después de la pandemia, la actividad retoma este año, siendo unas de las convocatorias de redes colaborativas del packaging más importantes, al que Co-Inventa asistirá acompañada del Centro de Innovacion  Laben Chile.

Ambas entidades podrán dar a conocer sus procesos de indagación en materia de envases y embalajes, investigaciones que los han llevado a ser líderes en este campo, pudiendo entregar así un valioso conocimiento aplicado a las industrias del sector.

Respecto a la participación de Co-Inventa, Carla Ballesteros gestora tecnológica de la plataforma nos relata que la participación “estar presente es muy relevante, ya que trabajamos transfiriendo permanentemente conocimiento, a través de asesorías, proyectos, capacitaciones y desarrollo de nuevas tecnologías, en base a los requerimientos reales de la industria de envases y embalajes, y de los alimentos. Dentro de estas nuevas tecnologías se destacan las que hemos desarrollado recientemente para la industria panadera, cárnica, acuícola y de reciclaje de materiales”.

La Expo LatinPack busca ser un espacio único de networking en Chile donde los expositores y visitantes podrán mostrar sus productos y servicios a los visitantes y pares especializados generando tanto potentes redes de contacto, como futuros negocios.