Para el sector del packaging es todo un desafío estar a la par con los avances, tecnologías e innovación de otros países que demuestran estar mucho más avanzados. Por lo que Latin Pack Chile, se constituye en la feria del packaging del futuro. El evento busca potenciar la industria del packaging en Chile y está orientada a ser la vitrina de lo que se está realizando en el país y en el extranjero, con el fin de incorporar el desarrollo sostenible de avances de nuevos productos, envases y embalajes para el mercado global. Su realización será el 7 y 8 de junio en Espacio Riesco.

La plataforma Co-inventa, marcará presencia en el stand E2a, donde proyectará todos sus avances en investigaciones y resultados obtenidos desde que comenzó a operar, aportando en innovación, tecnología y mejoramientos al área de packaging para alimentos.

Para mayor información de la actividad recomendamos visitar el sitio oficial:  https://www.latinpack.cl/index.html