Co-Inventa participa exitosamente en Expo LatinPack 2022

La segunda versión de este relevante evento, se llevó a cabo los días 29, 30 de junio y 1° de julio. Un punto de reencuentro para la industria, donde la plataforma obtuvo resultados muy favorables. Gran demanda obtuvo el stand Co-Inventa para interiorizarse en su labor que responde a las necesidades del sector. 

La segunda versión de Expo Latin Pack 2022, contó con 5.500 m2 de área en Espacio Riesco, donde distintos expositores de insumos, materias primas, productos, maquinarias, equipos de alta tecnología, investigación y desarrollo, estuvieron reunidos por tres días luego de dos años en donde las actividades presenciales estuvieron reducidas.

En este escenario, la plataforma de Innovación para Envases y Embalajes Co-Inventa dio a conocer las diferentes investigaciones y desarrollo en materia de tecnología e innovación de envases y embalajes para la industria de alimentos.

Al respecto, Carla Ballesteros, Gestor Tecnológico de Co-Inventa comentó el gran flujo de visitantes tanto a la feria como al stand, “fueron días muy movidos, con harta participación del público, todos muy interesados en la labor que desarrollamos y en los cursos y talleres que se generan en conjunto con Laben Chile. Luego de dos años en que el contacto fue de manera remota, a través de las diferentes plataformas, venir acá y conversar cara a cara con ejecutivos y empresarios de las diferentes áreas del rubro, fue una nueva y buena experiencia post pandemia” comentó.

Frente al enfoque de esta versión 2022 “Packaging para un Mundo Sustentable”, Carla sostuvo que “sin duda el rubro de envases y embalajes debe adecuarse a los nuevos tiempos de sustentabilidad. Instalar en el colectivo la sustentabilidad ha sido un proceso largo y complejo. Muchos creen que participan de este proceso siendo responsables en reciclar, reusar y reducir los diferentes empaquetados y envases que tienen los productos que consumen, sin embargo, es relevante que vayamos un paso más allá y nos comprometamos para que el packaging vuelva a la cadena de valor. Para ello, es primordial que instituciones como la Universidad de Santiago y otras, desarrollen tecnología, como hasta ahora, que potencie la recirculación de materiales para elaborar nueva materia prima y sacar de los vertederos este material” concluye.

 

Expo LatinPack se realiza cada dos años, aglutinando a la industria del rubro. 

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