Retos a los que se enfrenta la industria de envases y embalajes

Lead boletín: En el Primer Encuentro Anual de Co-Inventa 2018 se revelaron los elementos claves para el desafío del packaging que desarrolla la plataforma.

Valor agregado, tecnología, atraer y generar conocimiento y la innovación, son algunos de los conceptos que se trataron en el Primer Encuentro Anual de Co-Inventa de este año. El packaging en Chile promete ser sustentable, rentable y ponerse a la par con los avances a nivel global.

Si bien hay conciencia de que el país debe avanzar en cuanto al desarrollo de la industria de envases y embalajes, los trayectos del sector según representantes de la plataforma Co-Inventa proyectan posicionamiento, en un rubro tan exigente como lo es el envasado y embalaje para alimentos. Actualmente, la plataforma opera con 18 proyectos, todos apegados a su siete líneas de investigación; Desarrollo y diseño de nuevos materiales, análisis y predicción de vida útil en alimentos envasados, inocuidad de envases y alimentos, aplicaciones de nuevos sistemas de envasado, desarrollo de envases activos, desarrollo de envases Inteligentes y sustentabilidad, todas enmarcadas en la evolución de la industria en Chile.