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Packaging Innovation Day (Segunda edición).
abril 11, 2018 @ 9:00 am - 1:00 pm
Evento Navegación
Fecha: 11 de abril
Lugar: Hotel San Francisco. Santiago de Chile.
Horario: 9:00am – 13:00pm
Descripción: Co-Inventa presenta y organiza el segundo encuentro de innovación y desarrollo de envases y embalaje para alimentos en el Innovation Day. Se presentarán los avances y diversas iniciativas de proyectos vinculados a la plataforma.