Más de 45.000 asistentes y cerca de 2.500 expositores fueron protagonistas de Expo Pack Chicago 2018, la mayor feria de exposición de packaging convocada por la Asociación de Tecnologías de Empaque y Procesamiento (PMMI por sus siglas en inglés) y realizada en Chicago, EEUU entre el 8 y 10 de octubre.

Al evento asistieron representes de CREAS y USACH, quienes también fueron parte del Kuraray technical workshop realizado en Huston y en donde ampliaron sus capacidades tecnológicas en el uso y desarrollo de materiales para el packaging de alimentos que podría implementarse en Chile.

De acuerdo con el informe de la Expo Pack Chicago, entre los temas que generaron mayor interés de los asistentes estuvieron en su orden: la decisión de compra del mercado, las recomendaciones y la investigación de nuevos productos; mientras que entre los rubros de mayor participación se destacaron ingeniería, asuntos de regulación en packaging, diseño y desarrollo de envases, gestión de marca y marketing de packaging, ventas y cadena de suministros. Estos resultados demuestra que la industria del packaging sigue siendo un actor relevante en el comercio internacional. La próxima versión del evento está programada del 8 al 11 de noviembre de 2020.

2018 PACK EXPO International Wrap-Up from PACK EXPO / PMMI on Vimeo.